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PCB中金手指的細節處理服務

                
 

                

                



                

                

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              1. PCB產品
              2. PCBA產品
              3. 成品組裝
              4. BGA植球維修
                5. 

                


                

                

                解決方案
                

                

                

              5. 產品開發
              6. SMT快速服務
              7. BGA焊接及植球維修
              8. QFN的焊接(圖文)
                9. 

                



                
  昆山緯亞PCB中金手指的細節處理生產工藝
  昆山緯亞PCB中金手指的細節處理生產制程能力
  昆山緯亞PCB中金手指的細節處理生產加工設備
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首頁  新聞動態  行業新聞PCB中金手指的細節處理
                

                

                PCB中金手指的細節處理
                
發布時間：2022-12-17 09:22:42  分類：行業新聞

                

                
1.為了增加金手指的耐磨性，金手指通常需要電鍍硬金(金化合物)。

                2.金手指需要倒角，一般是45°，其他角度如20°、30°等。如果設計上沒有倒角，就是有問題；

                3.金手指需要整體阻焊加開窗處理，PIN不需要開鋼網；

                4.沉錫、沉銀焊盤需要手指頂端14mil的最小距離；建議設計焊盤距離手指1mm以上，包括過孔焊盤。

                5.金手指表面不要鋪銅；

                6.金手指內層各層都需要切銅，切銅寬度一般為3mm；可以做半指切銅和整指切銅。來源：PCB中金手指的細節處理

                

                



                

                

                PCB中金手指的細節處理本文《PCB中金手指的細節處理》由昆山緯亞電子有限公司發布在分類[行業新聞]，未經許可，嚴禁轉載發布。
                

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                昆山緯亞PCB-1
                昆山緯亞PCB-1
                

                


                無線收發器
                無線收發器
                

                


                單面柔性電路板(FPC)_1
                單面柔性電路板(F
                

                


                已處理產品圖測試
                已處理產品圖測試
                

                


                FR1 單面電路板 PCB_4
                FR1 單面電路板 P
                

                


                緯亞PCB
                緯亞PCB
                

                


                沉金板
                沉金板
                

                


                多層電路板 PCB(6層PCB)_1
                多層電路板 PCB(6
                

                


                


                

                

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